技术信息
固化方式
热+紫外线
导热性
1.2 W/mK
应用
芯片焊接
热膨胀系数 (CTE)
65.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg
200.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)
60.0 °C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
9000.0 mPa.s (cP)
触变指数
5.3
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A,混合树脂体系,芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABL2100A芯片粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
吸湿性极低
无铅应用
热/湿粘合能力强
点胶性**
www.dwqdzsc.com
产品中心
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