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  • 工业胶水
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  • 连接器
185 6561 8845
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LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A
ABUIABAEGAAggqq8tQYoxM61pAEw2AQ42AQ


技术信息

固化方式

热+紫外线

导热性

1.2 W/mK

应用

芯片焊接

热膨胀系数 (CTE)

65.0 ppm/°C

热膨胀系数 (CTE), Above Tg

200.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg)

60.0 °C

粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm

9000.0 mPa.s (cP)

触变指数

5.3


规格书
功能与特点
LOCTITE-ABLESTIK-ABL-2100A-en_GL.pdf


LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A,混合树脂体系,芯片贴装

LOCTITE® ABLESTIK ABL2100A芯片粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。

  • 吸湿性极低

  • 无铅应用

  • 热/湿粘合能力强

  • 点胶性**


图文展示

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