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  • 连接器
185 6561 8845
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LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A
ABUIABAEGAAggqq8tQYoxM61pAEw2AQ42AQ

技术信息

固化方式

热+紫外线

导热性

0.6 W/mK

应用

芯片焊接

热膨胀系数 (CTE)

80.0 ppm/°C

热膨胀系数 (CTE), Above Tg

170.0 ppm/°C

玻璃化温度 (Tg)

13.0 °C

粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm

8500.0 mPa.s (cP)

触变指数

4.4



规格书
功能与特点
ABP-2288A-en_GL.pdf


LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste

LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications



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