技术信息
固化方式
热+紫外线
导热性
0.6 W/mK
应用
芯片焊接
热膨胀系数 (CTE)
80.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg
170.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg)
13.0 °C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm
8500.0 mPa.s (cP)
触变指数
4.4
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
www.dwqdzsc.com
产品中心
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