开关/插座轻触开关插件轻触开关贴片轻触开关带灯开关检测开关钮子开关拨码开关针座连接器耳机插座USB & Type-C拨动开关DC插座自无锁开关微动开关
工业胶水厌氧胶螺纹锁固胶固持胶导电胶
功率电感- 连接器
开关/插座
工业胶水
功率电感
- 开关/插座轻触开关插件轻触开关贴片轻触开关带灯开关检测开关钮子开关拨码开关针座连接器耳机插座USB & Type-C拨动开关DC插座自无锁开关微动开关
- 工业胶水厌氧胶螺纹锁固胶固持胶导电胶
- 功率电感
- 连接器
选择螺纹锁固剂时，有四个因素需要考虑：
1. 强度
低强度（紫色）
中强度（蓝色） – 在大多数应用中都可以使用蓝色螺纹锁固剂
高强度（红色）
2. 紧固件尺寸
小于 ¼” (6 mm) 的紧固件，均可使用 LOCTITE 螺纹锁固剂
3. 应用方法
组装前：大多数LOCTITE® 液体锁固剂设计在零件组装时使用
组装后：芯吸法可应用于已装配的零件
LOCTITE® 222螺絲固定接著劑 - 低強度。易於拆卸。適用於全部金屬螺紋裝配。
l 適用於低強度螺紋鎖固應用，可以調整螺釘
l 避免振動裝配的鬆脫，如泵、齒輪箱或壓縮
l 適用於小型螺紋
l 可以使用手動工具進行拆卸
LOCTITE® 290 是一款液体中/高强度螺纹锁固剂，用于固定和密封螺纹紧固件。产品通过低粘度和毛细管渗透作用，可渗入啮合螺纹之间，在涂覆前无需拆卸。
l 适用于锁固预装紧固件，如仪表紧固件、电气连接器和定位螺钉
l 仅对金属有用
l 拆卸需加热
LOCTITE 248 是一款中等强度的螺纹锁固剂，不流挂，易粘接。 它适用于所有带螺纹的金属组件。适用于所有金属，包括不锈钢、铝和电镀表面等惰态基材。
l 方便的胶棒形式，防止滴落
l 防止振动组件发生松动，例如：泵、齿轮箱或压力机
l 在所有金属上可用，包括钝态基材（例如：不锈钢、铝、电镀表面）
l 允许使用手动工具拆卸
LOCTITE® 277是一种红色、高强度、高粘度、含甲基丙烯酸酯的螺纹锁固胶。适用于大螺纹。发荧光，以便进行监视。
l 高强度
l 高粘度
l 防止有害的移动、松动、泄漏和腐蚀
l 抗振动
LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的**锁固和密封。
l 特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
l 防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
l 设计用于螺纹紧固件的**锁固和密封
l 提供坚固的固化性能
l 提供耐高温性能和耐油性
LOCTITE 243 是一款中等强度的蓝色螺纹锁固剂，适用于所有金属，包括不锈钢、铝和电镀表面等惰态基材。
l 防止振动组件上变松，如泵、齿轮箱或压力机
l 能够在所有金属上工作，包括钝化基材（如不锈钢、铝和电镀表面）
l 能够耐受工业用油引起的轻微污染，如电机油、防蚀油和切削液
l 允许使用手动工具拆卸
固持胶与大多数胶类、焊料和胶粘剂一样，现有多种不同类型的固持胶可供选择。它们在各行各业中发挥着不同的作用。汉高固持胶，它们具有如下特征：
高强度
耐高温
固化速度快
出色的间隙填充效果
低粘度
荧光配方
|
|
LOCTITE 638 是一款高强度、快速固化的通用型固持胶。
l 适用于轴、齿轮、滑轮和类似圆柱形零件
l 在所有金属上具有高强度，包括惰性基材（例如：不锈钢）
l 耐高温
l 容许微小的污染物，包括工业用油
LOCTITE 648 是一款低粘度高强度固持胶，通常用于将齿轮和链轮固定在齿轮箱轴和电动机轴的转子上。
l 在所有金属上具有高强度，包括惰性基材（例如：不锈钢）
l 容许工业用油引起的微小的污染物
l 耐高温
l 适合具有间隙或过盈配合零件的固持
LOCTITE 660 是一款高强度固持胶，具有良好的间隙填充性能，非常适合用来修复磨损的底座、键、花键、轴承或锥体而无需另外加工。
l 用于修补磨损、不重新机加工部件的理想产品
l 适用于固定垫片
l 使得磨损的轴承座、键、花键或锥体可以再用
LOCTITE® 190757是一种红色、中到高强度、厌氧、丙烯酸固持胶，设计用于粘接圆柱形金属组件，包括膨胀塞、以及锁定和密封螺纹紧固件。
l 中到高强度
l 可防止冲击和振动引起的松动与泄漏
l 设计用于粘接圆柱形金属组件，包括膨胀塞、以及锁定和密封螺纹紧固件
l 减少涂施后液态产品的迁移
LOCTITE® 641固持胶 - 中等强度。如果需要拆卸。用于需要随后拆卸部件的理想产品。
l 用于需要随后拆卸部件的理想产品，即：轴上和轴承箱内轴承的固定
LOCTITE 620 是一款高强度耐高温固持胶。
l 适用于散热器组件中的定位销、泵壳内的套筒和自动变速箱内的轴承
l 耐高温
导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。兼容非贵金属的导电胶，非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶
l 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。
l 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶
* 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。
* 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A，混合树脂体系，芯片贴装
* 芯片粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
LOCTITE ABLESTIK 2000T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000T electrically conductive adhesive is designed for die attach applications. It features high thermal conductivity and high adhesion to a variety of substrates.
LOCTITE ABLESTIK ICP 是一款导电胶 (ECA)，应用于移动设备的紧凑型摄像头模组 (CCM) 结构中常见的热敏元件。 该导电胶能够在室温条件下进行湿气固化，可保护易损基材，适用于批量生产，具备优异的导电性、低直接接触电阻 (DCR) 和良好的点胶性能。
＊有利于提高良率，适用于批量生产的薄型热敏器件
＊通过强大的电气接地性能和静电放电(ESD) 保护，推动紧凑型摄像头模组 (CCM) 的稳定运行
＊ 高度可靠的电气和热性能
LOCTITE ABLESTIK 57CJ、环氧树脂、导电胶
* Parts AB 粘合剂，可用于不能进行热焊接的地方的导电连接，或在不能使用高温的地方与导电塑料进行导电连接。请参阅技术数据表，以了解替代固化方案。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合树脂体系，芯片贴装，高填充，导电粘合剂
* 高导热性
＊高导电性
＊高模切强度
＊开放时间长
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
LOCTITE ABLESTIK 8352L-G，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G芯片粘合剂专为高可靠性的封装应用而设计。本产品特别适用于需要严格控制树脂渗出量或切口蠕变的封装。
* 导电
* 应力低
* 可用于多种封装尺寸
* 在铜制品上的附着力优异
