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工业胶水厌氧胶螺纹锁固胶固持胶导电胶
功率电感- 连接器
开关/插座
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功率电感
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- 工业胶水厌氧胶螺纹锁固胶固持胶导电胶
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导电胶 (ECA) 被用于 航空航天 、医疗 、 汽车 和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。兼容非贵金属的导电胶，非常适合手持式消费电子设备。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶
l 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。
l 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、环氧树脂、装配、导电胶
* 导电胶旨在成为一种无铅焊料的替代品。
* 粘合剂对流变性进行优化，以实现将小型 LED 安装到柔性基板上的过程中的高速点胶。
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A，混合树脂体系，芯片贴装
* 芯片粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
LOCTITE ABLESTIK 2000T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 2000T electrically conductive adhesive is designed for die attach applications. It features high thermal conductivity and high adhesion to a variety of substrates.
LOCTITE ABLESTIK ICP 是一款导电胶 (ECA)，应用于移动设备的紧凑型摄像头模组 (CCM) 结构中常见的热敏元件。 该导电胶能够在室温条件下进行湿气固化，可保护易损基材，适用于批量生产，具备优异的导电性、低直接接触电阻 (DCR) 和良好的点胶性能。
＊有利于提高良率，适用于批量生产的薄型热敏器件
＊通过强大的电气接地性能和静电放电(ESD) 保护，推动紧凑型摄像头模组 (CCM) 的稳定运行
＊ 高度可靠的电气和热性能
LOCTITE ABLESTIK 57CJ、环氧树脂、导电胶
* Parts AB 粘合剂，可用于不能进行热焊接的地方的导电连接，或在不能使用高温的地方与导电塑料进行导电连接。请参阅技术数据表，以了解替代固化方案。
LOCTITE ABLESTIK ABP 8066T，混合树脂体系，芯片贴装，高填充，导电粘合剂
* 高导热性
＊高导电性
＊高模切强度
＊开放时间长
LOCTITE ABLESTIK ABP 2288A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Sintering Silver Paste
LOCTITE® ABLESTIK ABP 2288A die attach adhesive is designed for use in leadframe applications
LOCTITE ABLESTIK 8352L-G，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G芯片粘合剂专为高可靠性的封装应用而设计。本产品特别适用于需要严格控制树脂渗出量或切口蠕变的封装。
* 导电
* 应力低
* 可用于多种封装尺寸
* 在铜制品上的附着力优异
